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飽和型加速壽命試驗機主要是測試半導體封裝之濕氣能力,待測產品被置于嚴苛之溫度、濕度及壓力下測試,濕氣會沿者膠體或膠體與導線架之接口滲入封裝體,常見之故障方式為主動金屬化區(qū)域腐蝕造成之斷路,或封裝體引腳間因污染造成短路等。 PCTZ主要是測試半導體封裝之濕氣能力,待測產品被置于嚴苛之溫度、濕度及壓力下測試,濕氣會沿者膠體或膠體與導線架之接口滲入封裝體。
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